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1、负责单片机嵌入式产品的软件开发（C语言）编写。配合硬件工程师完成相关功能方案规划、逻辑电路设计、关键元器件选型。与硬件开发人员协作，进行接口定义、功能开发和软硬件联调等相关工作。按照软件相关规范的要求编写和更新相关文档。根据项目工作要求参加相关技术预研、评审等相关工作。计算机、工业自动化、电子等相关专业。

2、精通C语言嵌入式编程，具有较强的系统开发能力。熟悉ARM平台架构，熟悉Cortex-M3/M4系列单片机。熟悉I2C、SPI、CAN等常用总线通信协议。熟悉MCU开发流程及Keil等常用开发环境，熟练使用万用表、示波器等调试仪器。有强烈的责任心，具有良好的团队合作精神，善于独立思考学习，能够在短时间内学习并应用新技术。

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江苏省宜兴电子器件总厂有限公司（原江苏省宜兴电子器件总厂），成立于1969年，原隶属于宜兴市经济与信息化委员会，为地方国营企业。于2017年9月改制并更名为江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，现为民营企业。公司致力于研制生产集成电路陶瓷封装外壳，产品广泛用于航天、航空、导弹、飞机、飞船等各类军事装备领域和民用电子配套产品中，在用户中有较好的口碑。

公司现位于江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇陶瓷产业园区创新路3号，占地面积1.9万平方米，交通方便，市政配套设施完善。公司投资1.5亿用于购置、更新科研生产设备设施，新建7500多平方米生产厂房及3800多平方米办公大楼等。本单位现有职工180人左右，其中技术人员占25%以上，具有中级职称及以上职称的12人，硕士研究生3人，大专及本科学历58人。

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